《公司财务》课程

香港中文大学张华教授点评：

8组选取江苏吉岛并购联鑫电子这一困境企业重整并购案例开展分析，整体研究框架完整清晰，紧扣半导体产业链整合、困境资产价值重塑核心逻辑。报告完整梳理行业周期、交易各方战略诉求、现金并购方案、投后整合举措与财务反转成效，量化呈现盈利修复数据，从供应链、市场、技术多维度拆解协同价值，同步前瞻性布局股权收购与 IPO 规划，配套完整风险应对思路。理论结合产业实务紧密，财务数据详实，充分展现成员扎实的并购财务与产业投资分析能力，是一份逻辑完整、落地性极强的优质课程作业。

《全产业链并购、投后整合与亏损标的价值重塑 —— 基于江苏吉岛收购联鑫电子的案例研究》

EMPAcc26期2班八组：

崔小妹 陈宝木 何明威 周长迪 史樱娟 宋祯祥 谢兵 司兰兰

摘要：

在 AI 算力、新能源汽车拉动覆铜板行业高景气与国产替代加速的背景下，垂直产业链整合已成为 PCB 企业构建竞争壁垒、推进 IPO 的核心路径。本文以江苏吉岛收购联鑫电子 70% 控股权为研究对象，基于资源基础理论、协同效应理论与资源编排理论，剖析其并购动因、交易结构、投后整合路径与价值创造效果。研究表明，吉岛通过补全上游覆铜板基材环节，以 “业务止损 + 管理升级 + 全链条赋能” 的整合策略，仅 10 个月推动标的实现扭亏为盈，毛利率由 -17.92% 提升至 8.08%，供应链、市场与技术三重协同释放显著价值增量。本文同时识别了行业竞争、整合落地、股权谈判与 IPO 政策四类风险，总结出亏损制造资产重整的实践范式，为电子材料企业产业链并购与上市布局提供参考。

关键词：全产业链并购；投后整合；覆铜板；价值重塑；科创板 IPO；协同效应

研究结论：

第一，垂直补链并购是 PCB 企业突破上游瓶颈、完善 IPO 产业布局的高效路径。在行业周期低点收购具备技术与产能沉淀的困境标的，可低成本获取稀缺资源，快速补齐产业链短板。

第二，亏损制造资产价值重塑的核心在于系统化投后整合。“业务止损止血 + 专业管理输入 + 全链条资源赋能” 的组合策略，可在短期内扭转经营颓势，本案例 10 个月扭亏的成果验证了该模式的有效性。

第三，全产业链一体化的价值来源于多维度协同叠加。供应链降本、市场订单导流、技术联合创新三者共同作用，显著提升企业盈利水平、抗风险能力与资产估值。

第四，产业链并购需配套清晰的资本规划。分步归集少数股权、提前布局多板块上市方案，可有效对冲股权谈判与政策变动风险，保障长期资本目标落地。

实践启示：

一是锚定核心战略开展并购。电子材料企业并购应紧扣产业链补短板、长期上市规划两大目标，精准选择困境优质标的，避免盲目跨界扩张。

二是高度重视投后整合落地。交易交割只是起点，需建立标准化的重整流程，配套考核机制保障整合效果，真正释放并购价值。

三是深度挖掘产业链协同潜力。垂直一体化企业应打通采购、销售、研发内部闭环，最大化资源共享价值，依靠协同优势对冲行业周期波动。

四是把握行业周期逆向布局。在行业景气上行前收购经营承压的优质资产，可降低并购成本，待行业红利与整合效果共振时实现收益最大化。

扫码查看完整报告